11月5-6日，由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心如期舉行，上海新微半導體有限公司（簡稱“新微半導體”或“公司”）應邀參加會議，并榮獲“年度最具潛力第三代半導體技術”獎項，這是新微半導體再次榮獲來自業(yè)界的榮譽與肯定。
憑借卓越的技術實力和優(yōu)質(zhì)的客戶服務，新微半導體已經(jīng)贏得了眾多客戶的信賴和好評。本次獲獎更堅定了公司深耕第三代半導體代工領域的信心。未來，新微半導體將不斷加強技術研發(fā)和市場拓展，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，為推動第三代半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和進步貢獻更多力量。
2024國際集成電路展覽會暨研討會是集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動、資源聚合為一體的會議，現(xiàn)場匯聚了國內(nèi)外眾多知名企業(yè)和行業(yè)專家。在本次會議上，新微半導體不僅展示了最新的硅基氮化鎵功率工藝平臺，公司功率研發(fā)工程師信亞杰博士也應邀發(fā)表了主題演講，詳細介紹了硅基氮化鎵功率器件的技術優(yōu)勢和市場動態(tài)，并同與會嘉賓深入探討了硅基氮化鎵技術在功率器件領域的應用前景和市場潛力。
作為國內(nèi)聚焦于化合物半導體晶圓代工的企業(yè)，新微半導體擁有高、中和低壓硅基氮化鎵功率器件工藝平臺，可以滿足客戶多樣化的需求。未來，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升技術實力，為客戶提供高效的晶圓代工服務。
