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CIOE 2023 | 新微半導(dǎo)體首秀中國(guó)光博會(huì) 助力高速通信與光電探測(cè)比翼齊飛

20232023-09-20 14:34:16

2023年9月6-8日,第24屆CIOE中國(guó)光博會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉行,其中信息通信展集中展示了光通信新產(chǎn)品、新技術(shù)、新趨勢(shì)和新應(yīng)用。上海新微半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“新微半導(dǎo)體”)攜豐富的系列產(chǎn)品,首次亮相此次展會(huì)(展位號(hào):12號(hào)館12C61),與行業(yè)同仁進(jìn)行友好交流和業(yè)務(wù)合作洽談。

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本次展會(huì)上,新微半導(dǎo)體通過琳瑯滿目的產(chǎn)品向光電行業(yè)客戶、專業(yè)觀眾展示了公司的先進(jìn)制造和生產(chǎn)能力。新微半導(dǎo)體擁有一套完整的光電先進(jìn)工藝制程與特色工藝解決方案。以高可靠性工藝制程為廣大客戶制造生產(chǎn)高速高靈敏度的光電探測(cè)器(包括PD/MPD和APD)、各波段的邊發(fā)射和垂直腔面反射激光器等產(chǎn)品(包括FP、DFB和VCSEL)。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、光通信、無人駕駛、數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)終端等市場(chǎng)領(lǐng)域。


01 先進(jìn)的激光器工藝代工平臺(tái)

新微半導(dǎo)體已建立完備的DFB(分布式反饋激光器)純晶圓制造平臺(tái)。通過該工藝平臺(tái)代工的10G DFB激光器器件直流和高頻性能都達(dá)行業(yè)頂尖標(biāo)準(zhǔn),代工產(chǎn)品可服務(wù)于光纖通信和數(shù)據(jù)中心等終端應(yīng)用。

新微半導(dǎo)體的垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)純晶圓制造平臺(tái),通過采用平面工藝,使光子與電子器件實(shí)現(xiàn)集成,產(chǎn)品可應(yīng)用于光纖通信和人臉識(shí)別等終端領(lǐng)域。


新微半導(dǎo)體1550nm FP特色工藝平臺(tái)擁有大功率激光器高應(yīng)力量子阱外延工藝,同時(shí)開發(fā)了高自動(dòng)化的百納秒級(jí)短脈沖芯片測(cè)試平臺(tái),可以為客戶提供大功率脈沖芯片測(cè)試篩選能力。


02 先進(jìn)的探測(cè)器工藝代工平臺(tái)

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,人們對(duì)光纖通信的速度和容量,以及激光雷達(dá)的安全的要求越來越高。光電探測(cè)器是現(xiàn)代光纖通信與傳感系統(tǒng)以及激光雷達(dá)的關(guān)鍵元件,利用光電或光熱等效應(yīng)將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。新微半導(dǎo)體已完成高速光電探測(cè)器的全工藝開發(fā),包括步進(jìn)式曝光、干/濕法刻蝕、電子束蒸發(fā)、減薄、劃裂等工藝技術(shù),3吋PD晶圓級(jí)測(cè)試良率達(dá)95%以上。同時(shí)新微半導(dǎo)體還建立了PD/APD高低溫帶寬、靈敏度晶圓級(jí)測(cè)試以及完整產(chǎn)品可靠性測(cè)試能力。代工產(chǎn)品可應(yīng)用于光纖通信、近紅外成像、激光雷達(dá)等市場(chǎng)。


03 多種材料體系光電外延生長(zhǎng)平臺(tái)

光電外延晶圓制造是決定III-V族化合物半導(dǎo)體光電芯片性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一。新微半導(dǎo)體擁有光電外延特色工藝平臺(tái),面向磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)兩大材料系,具備多次外延生長(zhǎng)能力以及多次鋅擴(kuò)散外延制程,采用MOCVD( Metal Organic Chemical Vapor Deposition)金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積法,根據(jù)客戶的外延結(jié)構(gòu),匹配對(duì)應(yīng)的外延生長(zhǎng)技術(shù),提供InP和GaAs光電外延晶圓生長(zhǎng)解決方案。


為給客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),新微半導(dǎo)體不僅傾注精力打造產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力,而且在晶圓良率提升、成本控制和品質(zhì)保障和信息安全等四個(gè)關(guān)鍵方面傾注大量精力,提升客戶服務(wù)能力,提供高性價(jià)比晶圓制造解決方案。與此同時(shí),新微半導(dǎo)體還具備PFA與EFATEM、EMMI等失效分析能力,以及線寬、RIN等高端測(cè)試能力,使其產(chǎn)品擁有可靠的品質(zhì)和卓越的性能。新微半導(dǎo)體用技術(shù)賦能光電化合物半導(dǎo)體,為車載、數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域提供更多無限可能,為客戶創(chuàng)造更多的價(jià)值。


歡迎業(yè)界朋友繼續(xù)來展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)交流合作。